​显示面板制作生产工艺流程较为复杂，主要包括阵列工程、彩色滤光片工程、成盒工程、模块组装工程，以下是具体介绍：
阵列工程（Array）：这是显示面板制作的核心环节之一，主要在玻璃基板上制作出各种电路元件和电极，形成像素阵列。
清洗：将玻璃基板放入清洗设备中，使用去离子水、酸、碱等清洗剂去除表面的灰尘、油污和杂质，以确保后续工艺的质量。
镀膜：通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在玻璃基板上沉积一层或多层金属、半导体或绝缘材料薄膜，如氧化铟锡（ITO）薄膜，作为透明导电电极。
光刻：使用光刻技术，将设计好的电路图案转移到玻璃基板上的光刻胶层上。通过曝光、显影等工艺，将不需要的光刻胶去除，留下与电路图案对应的光刻胶图形，然后利用刻蚀技术将光刻胶下方的薄膜材料去除，形成精确的电路图案。
蚀刻：通过蚀刻工艺，去除不需要的薄膜材料，形成精确的电路图案和电极结构。蚀刻方法包括湿法蚀刻和干法蚀刻，干法蚀刻具有更高的精度和可控性，常用于制作精细的电路结构。
掺杂：通过离子注入或扩散等方法，向特定区域的半导体材料中引入杂质原子，以改变其电学性质，形成 P 型或 N 型半导体区域，从而构建出晶体管等元件。
彩色滤光片工程（CF）：用于实现彩色显示，通过在玻璃基板上制作红、绿、蓝三种颜色的滤光单元，使透过的光呈现出不同的颜色。
清洗：与阵列工程中的清洗步骤类似，对玻璃基板进行清洗，以去除表面的杂质和污染物。
镀膜：在玻璃基板上沉积一层或多层薄膜，如聚酰亚胺（PI）薄膜，作为彩色滤光片的底层材料，用于改善基板的表面性能和提高彩色滤光片的附着力。
光刻与显影：使用光刻技术，将红、绿、蓝三种颜色的滤光单元图案转移到光刻胶层上。通过曝光、显影等工艺，形成与滤光单元图案对应的光刻胶图形。
彩色层形成：采用喷墨打印、电镀或光刻胶转印等技术，在光刻胶图形的限定区域内形成红、绿、蓝三种颜色的滤光层。例如，喷墨打印技术可以精确地将彩色墨水喷射到指定位置，形成彩色滤光单元。
保护膜形成：在彩色滤光片表面沉积一层保护膜，如氮化硅（SiN）薄膜，用于保护彩色滤光层免受外界环境的影响，提高彩色滤光片的稳定性和耐久性。
成盒工程（Cell）：将阵列基板和彩色滤光片基板进行贴合，并注入液晶材料，形成液晶盒。
基板清洗与预处理：分别对阵列基板和彩色滤光片基板进行清洗和预处理，去除表面的灰尘、杂质和静电，以提高基板之间的贴合质量。
取向处理：在阵列基板和彩色滤光片基板的内表面涂覆一层取向膜，如聚酰亚胺（PI）取向膜，并通过摩擦或光取向等方法使取向膜表面的分子形成特定的取向方向，以控制液晶分子的排列方向。
液晶滴注：采用液晶滴注设备，将定量的液晶材料滴注到阵列基板或彩色滤光片基板上。液晶滴注的精度和均匀性对显示面板的性能至关重要。
贴合：将滴有液晶的基板与另一块基板进行精确贴合，通过施加一定的压力和温度，使两块基板之间的液晶均匀分布，并形成密封的液晶盒。贴合过程中需要严格控制贴合精度和气泡的产生。
封框胶固化：在液晶盒的边缘涂覆封框胶，用于密封液晶盒，防止液晶泄漏。封框胶通常需要通过紫外线（UV）照射或热固化等方式进行固化。
模块组装工程（Module）：将液晶面板与背光源、驱动电路、偏光片等其他组件进行组装，形成完整的显示模块。
背光源组装：将背光源组件安装在液晶面板的背面，为液晶面板提供均匀的背光照亮。背光源通常由光源（如冷阴极荧光灯管或发光二极管）、导光板、反射片、扩散片等组成。
偏光片贴附：在液晶面板的上下表面分别贴附偏光片，用于控制光的偏振方向，使液晶面板能够正常显示图像。偏光片的贴附需要保证贴合精度和无气泡、无杂质。
驱动电路安装：将驱动芯片（IC）和印刷电路板（PCB）连接到液晶面板上，为液晶面板提供驱动信号和电源，控制液晶分子的转动，从而实现图像的显示。驱动电路的安装需要通过绑定工艺，如热压绑定（TAB）或倒装芯片绑定（FCB）等技术，将驱动芯片与液晶面板上的电极进行电气连接。
测试与检验：对组装好的显示模块进行全面的测试和检验，包括电气性能测试、光学性能测试、图像质量检测等。通过测试设备对显示模块的分辨率、亮度、对比度、色彩均匀性、响应时间等参数进行测量和评估，确保产品符合质量标准。对检测出的不良品进行修复或报废处理。
包装：将测试合格的显示模块进行包装，通常采用防静电包装材料，以防止静电对显示模块造成损害。包装好的显示模块即可出货，供应给下游的电子设备制造商，用于生产电视、显示器、手机等各种显示产品。
不同类型的显示面板（如液晶显示面板、有机发光二极管显示面板等）在具体的生产工艺流程上可能会有所差异，但总体上都遵循上述的基本步骤。随着显示技术的不断发展，生产工艺流程也在不断优化和改进，以提高生产效率、降低成本、提升产品性能和质量。